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华为高调发布“麒麟”芯片 短期重点不在外销 - OFweek电子工程网

手机芯片行业颇有 新桃换旧符 的意味。 那边厢，全球第二大芯片设计企业博通（Nasdaq：BRCM）刚刚无奈宣布退出手机基带芯片业务（详见21世纪经济报道2014年6月5日第8版报道《博通甩卖基带芯片 接盘者难寻》）；这边厢，华为旗下芯片企业海思首次以 麒麟 品牌发布了一款世界级芯片。 目前发布的这颗芯片不仅满足8核、4G等手机业前沿要求，还在全球首个支持Cat6。 一位参加了海思最新芯片发布会的业界人士对21世纪经济报道记者表示，支持Cat6使其可以达到峰值300M的下载， 这一点连手机芯片行业两大巨头高通、联发科也还没做到 。 华为海思此次首次启动的 麒麟 品牌，也很容易让外界把其与高通旗下 骁龙 品牌联系起来。 在一向以低调着称的华为公司，海思又是其中最为低调的业务板块之一。成立于2004年的海思，尽管多年前已超越展讯成为中国大陆第一大芯片设计企业，但在媒体面前几近隐形。因此，海思上周五（6月6日）为麒麟召开发布会的另一个看点是：华为芯片业务多年来的韬光养晦策略是否已到拐点？ 发力芯片的逻辑 石油、芯片、铁矿石、液晶面板多年来是中国进口额位列前四的单项商品。其中，与电子信息业相关的两个中，液晶面板由于近年来京东方、TCL集团的发力，国产替代已有较为明显的效果，而芯片的进口额和贸易逆差反而在不断加大，甚至已经超过石油，位列第一进口大户。 海关总署在今年1月发布的数据显示，去年中国集成电路进口额为2322亿美元，同比上一年增长34.6%，超过当年原油进口额的2196亿美元；集成电路的贸易逆差额则连续四年扩大，至1441亿美元。 芯片是电子信息业的 心脏 ，无论是从产业安全还是从国家安全的角度来看，这一上游产业的发展都牵动人心。正是在这个意义上，国家层面正不断释放扶持集成电路产业发展的政策信号，包括扶持基金等在内的一系列政策细节有望在近期出台。 最近十年来，中国芯片设计行业实现了快速发展，诞生出了展讯、锐迪科等多家上市公司，还有多家公司正计划上市，但整个行业与世界最先进水平的差距，是缩短了还是扩大了，却存在争议。 对于华为来说，涉足芯片业务，显然不需要理由。今年3月底，华为副董事长徐直军在接受21世纪经济报道记者采访时表示，华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。 成立10年来，华为海思这些方面已经逐步体现出价值。比如说，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的 双11 购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。 再比如，在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以借由海思的芯片支撑推出P7，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。 发展到现在，华为海思在规模上已经做到中国大陆第一。中国半导体行业协会披露的 2012年中国十大集成电路设计企业 中，海思以74.2亿元的销售额位列第一。今年3月，华强电子产业研究所统计的2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜中，海思以21亿美元同样居于首位，其规模是排名第二位的展讯的2倍。 由于海思的芯片只有很小一部分对外销售，外界对海思规模的判断有一定猜测成分。 芯片业知名人士老杳认为。

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