做座集成电路业绩下滑面临考验整合创新寻求突破

集成电路：业绩下滑面临考验 整合创新寻求突破

编者语：尽管我国集成电路设计、制造、封装产业面临的环境各不相同，在国际竞争中扮演的角色也不一样，但贴近市场、自主创新是对产业链各个环节的共同要求，也是我国半导体产业摆脱当前全球性金融危机的关键手段。

2008年前三季度，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度呈现逐季放缓的走势。国际金融危机对实体经济的影响逐步显现，全球集成电路产业第三季度只有约2%的缓慢增长。据统计，今年1月-9月国内集成电路总产量为319.93亿块，同比增长5最近几年来.9%；全行业销售总额为985.78亿元，同比增长率为7.1%。从今年第四季度最新的情况来看，我国半导体行业将出现多年来首次季度负增长，全行业今年销售额增幅预计将降至5%以下。

设计业市场优先

国际金融危机引发的消费疲软势必影响全球整机市场的需求，未来本土IC设计业的发展将面临更加严峻的考验，下游市场的需求减少以及资本领域的紧缩将使IC设计企业面临生存的压力，但各企业根据所处细分市场不同和发展策略不同而受到的影响也不尽相同。对于那些主要依赖国外市场需求的设计企业，其所受影响将比较严重。而对于那些主要面向国内需求的设计企业，由于我国经济发展的基本面没有改变，内需基本平稳，其所受的影响相对会小一些。

除了国际金融危机的影响之外，我国IC设计业在发展过程中还有一个突出的问题，就是产品同质化现象严重，多数企业集中在少数几个领域，使得企业陷入激烈的价格战，整个行业的生存环境受到挑战。因此，选择合理的市场切入点是IC设计企业取得成功的关键之一。中星微电子有限公司董事会主席邓中翰博士告诉《中国电子报》，在中星微创立之初，公司决策层就清醒地意识到产品研发必须坚持以市场需求为导向，公司的产品定位避开了CPU和存储器等主流市场的激烈竞争，成功地选择了数字多媒体芯片作为主攻方向。

同时曲柄轴上的自动器接通“当前国内IC设计业乃至整个IC产业都遇到了一定的困难，从宏观上看，这是产业发展中的正常现象。”中国半导体行业协会信息部主任李珂在接受本报采访时表示，“全球半导体产业在近30年的发展中出现过多次繁荣与衰退。而国内IC产业自上世纪90年代初开始大发展以来，从未出现过衰退，国内产业界对于‘硅周期’的认识仅仅停留在概念上，从未有过亲身体验。这也许是为什么国内业界对于此次产业的波动有些‘过激反应’的原因所在。从未来发展来看，预计2009年及未来5年的行业销售额年均增速仍能达到30%以上。但就企业而言，重新洗牌的过程将不可避免。新一批领军企业将陆续涌现并带领行业持续发展。”

制造业看重整合

自从进入新世纪以来，我国的IC制造业的发展速度也非常迅速，目前我国已有5条12英寸生产线和11条8英寸生产线。从绝对数量来看，我国的芯片制造业已初具规模；不过，相对国内的IC需求量而言，我国的IC制造能力还较弱，尚不能满足国内总需求量的20%，预计这一状况至少还将持续到2010年。

目前，半导体晶圆代工占据了我国集成电路制造业的绝大部分份额。对于代工厂家而言，国际金融危机直接导致订单数目的下降，同时企业的生产成本也将有一定幅度的上升，其运营整体利润必然会受到很大的影响。和舰科技(苏州)有限公司市场部胡炜在接受《中国电子报》采访时表示：“晶圆代工厂需要加大资金投入，以维持自己的运营规模，这就可能造成现金紧张的危险。全球经济不景气，也将引发半导体业整并风潮，一部分体质较差、手头没有充足现金、产品相对单一及制程开发进度相对落后的二线晶圆代工厂，将在适当时机洽商公司整合或组织再造计划。”

面对产业的不景气，任何一家优秀的公司都会更注重未来的发展，因此在产业低谷期必然会优先考虑对技术研发的投资。中芯国际总裁兼首席执行官张汝京告诉本报：“中芯国际除了致力于迅速提升产能之外，也与国内的设计公司、科研机构、大专院校及政府部门充分合作，提高企业的技术水平。2008年，我们增加了在工艺技术上的横向拓展，例如：我们提高车轮、车轴及转向架用钢的强度、耐候性与疲劳寿命并实现批量生产在已有的技术节点上(0.18微米到0.11微米)加强了射频技术、图像传感器工艺技术、嵌入式工艺技术、MEMS(微机电系统)技术等的研发。同时，我们也丝毫没有放松对于先进制程的研发。在65纳米的技术发展上，我们已经引入了 20多个产品，目前正处于不同的认证阶段中。而在获得IBM公司45纳米技术的授权许可不到一年的时间，中芯国际第一批45纳米产品也成功地通过了良率测试。对于中芯国际的32纳米技术的出口许可，也将在2009年1月1日生效。”

封装业迈万能拉力实验机通常要对不同刚度的试件进行材料力学性能实验向高端

一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。

就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。

国际金融危机的确给半导体产业带来了很大的冲击，我国的封装测试产业也无法独善其身，封装企业的生存与发展面临着较大的考验。南通富士通微电子股份有限公司王小江在接受《中国电子报》采访时表示，自主创新是企业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进、消化、吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快的发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路，更好地发展。( 冯晓伟)